意法半導體(NYSE:STM)和愛立信(NASDAQ:ERIC)聯(lián)合宣布，分別將旗下的愛立信移動平臺(Ericsson Mobile Platforms)和ST-NXP Wireless公司合并為一家合資公司。新公司將是全球手機芯片市場第三大的公司，并將向領頭羊高通和德州儀器發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　這家由雙方各持50%股份的合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG以及夏普的重要供應商。合資公司全球員工總數(shù)近8000人，合資前，兩家公司2007年銷售額合計約36億美元。意法半導體預計將在合并完成前行使對ST-NXP Wireless股票的優(yōu)先購買權(quán)，購買恩智浦半導體(NXP)持有的20%ST-NXP Wireless股權(quán)。

　　合資公司將收購母公司的相關資產(chǎn)，在完成這些收購行動后，合資公司的現(xiàn)金將達到4億美元。在這項合資協(xié)議中，愛立信出資凈值11億美元，其中7億美元將通過合資公司支付給意法半導體。

　　愛立信于2001年9月1日成立了愛立信移動平臺，為手機和其他無線設備廠商提供2.5G和3G移動平臺。愛立信移動平臺是索尼愛立信、LG及夏普的3G和HSPA平臺供應商。